机构预计芯片代工商今年资本支出530亿美元半数来自台积电

，据国外媒体报道，研究机构预计，今年全球半导体厂商的资本支出将达到1520亿美元，明显高于去年的1131亿美元，同比大增34%，同比增长率也高于去年的10%。

研究机构的数据还显示，就半导体的具体领域而言，芯片代工领域今年的资本支出将是最高的。

研究机构在报告中表示，今年全球芯片代工商的资本支出预计会达到530亿美元，较去年同期的373亿美元增加157亿美元，同比预计增长42%。。

值得注意的是，在芯片代工商今年530亿美元的资本支出中，将有很大一部分是来自台积电，研究机构预计会占到57%，也就是超过一半。据钜亨网报道援引报告称，iPhone13的5nm处理器7月起拉货，有望在11，12月达到出货高峰，其余制程同样产能持续满载。据此推断台积电营收年底前有望逐月走高，且需求动能有望持续至明年，产能利用率维持高档。

作为当前全球最大的芯片代工商，台积电在研发及设备方面的支出也很庞大，资本支出高也在意料之中在今年1月14日发布的财报中，台积电管理层曾预计，他们今年的资本支出在250—280亿美元，较2020年的160—170亿美元有大幅增加

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。