华润微688396：22Q1业绩持续高增长功率龙头受益行业高景气
事件: 公司发布2022 年一季报，营业收入25.14 亿元，同比增长22.94%，归母净利润6.19 亿元，同比增长54.88%，扣非归母净利润6.00 亿元，同比增长62.00% 公司发布2021 年年报，营业收入92.49 亿元，同比增长32.56%，归母净利润22.68亿元，同比增长135.34%，扣非归母净利润20.99 亿元，同比增长145.98% 点评: 公司对功率器件进行客户和产品升级，收入及利润提升明显2021 年度，功率器件事业群销售收入同比增长35%，毛利率同比提高12 个百分点，净利润增长约150% 受益于半导体产业景气行情以及进口替代窗口期，功率器件事业群充分发挥公司全产业链优势，持续推动核心技术，研发能力的创新突破，对产品，业务和客户进行结构性优化功率器件事业群紧抓功率器件高端应用的国产化窗口期，以专项模式推动市场应用升级，在通信，光伏新能源，汽车电子等高端应用领域已形成亿元规模产值，在高端应用领域的国产化进程中迈出坚实的一步 IGBT 技术及客户不断突破，销售规模高速增长2021 年度，IGBT 产品销售收入同比增长57%功率器件事业群加快6 寸IGBT 产品升级以及8 寸IGBT 技术平台开发和产品系列化研发，充分发挥公司自有IGBT 工艺技术和产能资源优势，加大IGBT模块研发力度，积极拓展UPS，太阳能逆变器，变频器等工控领域，光伏领域和汽车电子领域等中高端市场的头部客户功率器件事业群以国际汽车大厂审核为契机，积极推进汽车电子体系建设，参照车业项目流程，进行产品立项研发及AEC—Q101体系考核，完善车规级产品体系与供应能力 第三代化合物半导体器件领域取得技术和产业化的显著突破2021 年度，功率器件事业群自主研发的新一代SiC JBS 器件综合性能达到业界先进水平，产品在充电桩，太阳能逆变器，通信电源等工控领域获得客户端的广泛认可，2021 年度销售收入实现突破性增长，与此同时，自主研发的平面型1200V SiC MOSFET 进入风险量产阶段，静态技术参数达到国外对标样品水平，自主研发的第一代650V 硅基氮化镓D—mode 器件样品静态参数达到国外对标水平，性能与对标样品相当，完成三批量1000 小时可靠性考核，进入转量产阶段，自主研发的第一代650V 硅基氮化镓E—mode 器件性能达标，器件封装开发完成 集成电路事业群积极扩张下游应用领域，在白电，工业变频器进展迅速2021 年度，集成电路事业群销售收入同比增长71%集成电路事业群抓住市场机遇，加大产品结构调整，拓展内外部资源，以客户为导向，市场应用为引领，积极布局电池，电源，电机应用领域，进一步扩大国内白色家电，工业变频器等市场份额，在智能传感器和智能控制领域取得产品突破，光电传感器产品发挥规模优势，不断在新产品，新客户，新市场取得积极成效 2021 年度，集成电路事业群旗下各大产品线营收均取得同比增长，其中标准品产品线同比增长28%，LED 产品线同比增长93%，消防及传感产品线同比增长21%，光电产品线同比增长71%，驱动及 MCU 产品线同比增长95%，电动工具产品线同比增长90%，智能电网及AC—DC 产品线同比增长1，033%，无线充产品线同比增长158% 代工事业群多项工艺平台的技术和产能均实现进一步提升公司加快创新步伐，夯实核心能力，同时通过质量体系完善，推行智能制造等方式提升市场竞争力 2021 年度，制造与服务业务板块实现销售收入48.01 亿元，同比增长25.43% 2021 年，代工事业群的0.18um BCD 工艺平台综合技术能力进一步提升，客户推广成效显著，各门类产品量产能力快速提升，推出0.18 um 中高压车规级BCD工艺技术，0.11um BCD 技术平台技术性能达标，获得主流客户认可，SOI—BCI工艺平台成功推向市场，典型产品进入量产阶段，MEMS 技术继续保持产业化优势，8 寸硅麦克风及光电工艺产品规模化生产，良率稳步提升 2021 年，代工事业群自主研发的600V 高压驱动IC 工艺平台处于国内领先，国际先进地位，其具有光刻层数少，性价比高，电学参数和成品率稳定等特点该工艺得到了客户的高度认可，多用于电机驱动，智能功率模块，大功率电源等产品，终端应用广泛涉及工业机电，家用电器，智能开关，汽车电子等领域 盈利预测，估值与评级:我们看好公司未来几年在新能源汽车，光伏发电，工业控制等领域的快速发展我们上调公司2022—2023 年营业收入分别为115.03，134.57亿元，调整公司2022—2023 年归母净利润分别为27.58，29.53亿元新增2024 年营业收入的预测为155.67 亿元，归母净利润的预测为31.15 亿元，当前市值对应2022—2024 年PE 分别为23x，21x，20x，维持买入评级 风险提示:技术与产品研发风险，贸易环境影响
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