消息称韩国厂商12英寸改8英寸晶圆设备正赢得多家日本厂商订单

该消息人士称，韩国设备制造商Auros Technology已经从多家韩国和日本芯片制造商获得了8英寸晶圆重叠测量设备的订单，其8英寸OL—100n正在接受多达5家公司的评估。

TheElec表示，伴随着8英寸SiC和GaN芯片的需求不断增加，全球对8英寸晶圆的需求也在增加Auros Technology的OL—100n是对生产12英寸晶圆的原有设备进行改进生产的，可以支持6英寸和8英寸晶圆

根据消息显示，在晶圆制造过程中，要先将设计好的电路图刻在晶圆上，然后再对晶圆进行切割封装重叠测量设备用于检查晶片上的电路图案是否正确对准，这直接影响晶片制造的成品率

Auros Technology此前表示，其OL—100n设备可以对化学物质做出灵活的反应并检测电路块，还具有测量硅片上的氧化物和铝膜的功能该设备正被中国台湾省和韩国的代工工厂采用，并被韩国的研究机构用于芯片研究

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