台积电第二代3nm工艺到来，N3E芯片已流片
栏目：财经 时间：2022-10-26 09:26 来源: IT之家 阅读量：5055
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，Alphawave表示已经流出了业界首批采用TSMC N3E制造技术的芯片之一该芯片由TSMC生产，并成功通过了所有必要的测试它将于本周晚些时候在TSMC的OIP论坛上展出
该芯片是alpha wave IP Zeus Core 100 1—112 Gbps NRZ/PAM 4串行器—解串器，支持许多将在未来几年流行的标准，包括800G以太网，OIF 112G—CEI，PCIe 6.0和CXL3.0，SerDes据说支持超长通道，并为下一代服务器提供灵活的连接解决方案。
Alphawave IP
Alphawave总裁兼首席执行官Tony Pialis表示:Alphawave很荣幸成为首批利用TSMC最先进的3纳米技术的公司之一我们的合作将继续为最先进的数据中心带来创新的高速连接技术，我们很高兴在TSMC OIP论坛上展示这些解决方案
TSMC计划在未来两到三年内引进五种3纳米工艺技术第一代3纳米工艺N3预计将用于TSMC大客户苹果的少数设计中，而第二代3纳米工艺N3E将具有改进的工艺窗口，这意味着更快的输出时间，更高的输出，更高的性能和更低的功耗
N3E预计将比N3获得更广泛的采用，但其量产计划于2023年年中或2023年第三季度开始，比TSMC利用其N3生产节点开始量产约晚一年。
本站了解到，明年TSMC启动N3HVM后，计划再提供三个3纳米节点，包括用于性能的N3P，用于需要高晶体管密度的芯片的N3S，以及用于高性能要求的应用的N3X。
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