绿厂三剑客官宣：OPPOK10、一加、realmeGTNeo3首批搭载天

，联发科天玑 8100 平台今日正式发布，小米 Redmi K50 系列全球首发此外，OPPO 家族的三个品牌同时宣布，将首批搭载天玑 8100 芯片

OPPO 宣布，OPPO K10 系列将首批搭载天玑 8000 系列 5G 移动平台。

一加宣布，将首批搭载天玑 81005G 移动平台。

realme 宣布，真我 GT Neo3 将率先搭载天玑 81005G 移动平台。IT之家了解到，天玑9000于2021年第四季度发布，采用台积电4nm工艺＋Armv9架构组合，拥有1个05GHz的ArmCortex-X2超大核，3个85GHz的ArmCortex-A710大核与4个ArmCortex-A510小核。。

本站了解到，天玑 8100 采用台积电 5nm 制程，CPU 部分包含4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali—G610，采用自研 APU 580 架构。

该平台采用新一代 R16 5G，上行速度增强 3 倍，双载波下行速度 4.7Gbps，比单载波提升 2 倍支持Imagiq 780 相机，4K 视频录制功耗低 30%

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