集邦：2022年中国台湾地区将掌握全球晶圆代工48%产能

，据中国台湾地区经济日报报道，集邦咨询 TrendForce 表示，2022 年中国台湾地区占全球晶圆代工十二寸约当产能 48%，若仅观察十二寸晶圆产能则超过五成，先进制程 16nm以下市占更高达 61%。

报道称，中国台湾地区 2021 年半导体产值市场占有率 26%，排名全球第二，IC 设计及封测产业分别占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一，晶圆代工市场占有率则以 64% 稳居第一。总的来说，此次地震对中国台湾省集成电路产业的破坏并不严重，微米桃园DRAM生产基地的破坏有待证实。

本站了解到，中国台湾地区目前拥有台积电，联电，世界先进，力积电等晶圆厂。。

TrendForce 预计，2025 年中国台湾地区晶圆代工产能市场占有率将略微下降至 44%其中，十二寸晶圆产能市场占有率落在 47%，先进制程产能则约为 58%

此外，TrendForce 表示，至 2025 年中国台湾地区仍将掌握全球 44% 的晶圆代工产能，甚至拥有全球 58% 先进制程产能。

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