消息称封测厂商已为AMD英伟达2023年新平台订单做好准备

据国外媒体报道，无晶圆厂商通常需要提前预订代工产能，以保证相关芯片的代工，然后在推出后及时供应，满足客户需求提供OEM服务的厂商也需要提前做好准备，以应对客户的大订单

最新英文媒体报道显示，芯片封测厂商已经为英伟达和AMD在2023年即将推出的新平台做好了准备，准备迎接这两家厂商明年的封测订单。

据英文媒体报道，为英伟达和AMD明年的新产品做好准备的封装测试厂商是Sunmoon投资控股公司旗下的Sunmoon半导体和Silicone Precision他们是全球领先的芯片封装和测试制造商，也是许多公司的封装和测试服务提供商

由于英伟达和AMD没有晶圆厂，所以他们开发的芯片都是由晶圆厂商和封装测试服务商代工的同时，由于这两大厂商是全球重要的CPU和GPU供应商，因此封装测试厂商能否获得这两大厂商将于2023年推出的新平台的订单，对其业绩至关重要

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