扬杰科技：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入加大SiC、GaN功率

每一期AI快讯，投资人在投资人互动平台上提问:你们公司有碳化硅业务吗产品现在处于什么阶段

日前，杨洁科技在投资者互动平台上表示，公司已组建第三代半导体相关设计，测试，工艺等人才队伍，不断加大对第三代半导体芯片产业的投入，加大SiC，GaN功率器件等产品的研发，进一步满足公司后续战略发展需求2022年上半年，公司成功研发出650V 2A—40A和1200V 2A—40ASiC SBD产品目前已获得国内TOP10光伏逆变器客户的认可，并已完成批量出货在SiC MOSFET产品中，SiC 1200V 80mohm系列产品得到了客户的认可，并已实现量产200v兆欧产品也将于今年第四季度推出

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