消息称骁龙8Gen3芯片采用“1+5+2”架构，仅1个Cortex-X4
栏目：消费 时间：2023-05-17 12:23 来源: IT之家 阅读量：4961
，高通预计将于 2023 年底发布骁龙 8 Gen 3 芯片。据微博博主 数码闲聊站 5 月 15 日称，骁龙 8 Gen 3 芯片将引入“1+5+2”核心配置，与骁龙 8 Gen 2 的“1+2+2+3”设置不同，这表明骁龙 8 Gen 3 可能带来更强大的性能内核和更高频率。
该博主还称，骁龙 8 Gen 3 芯片采用 Cortex-X4 超大核，“目前安兔兔跑分 160W±，GFX ES3.1 280FPS±，作为对比，骁龙 8 Gen 2 芯片跑分为 133W±/220FPS± ”。
此外，据 Ice Universe 爆料，骁龙 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 将拥有“大幅提升”的性能，将配备 10MB 三级缓存，而其前代为 8MB 三级缓存。
据 gizmochina 报道，一加已经在使用骁龙 8 Gen 3 芯片的设备上进行测试，还有传言称 Galaxy S24 Ultra 可能会在所有地区采用骁龙 8 Gen 3 芯片。
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