消息称台积电批准209.4亿美元资本支出，用于先进工艺和封装等产能建设

2 月 17 日，据台媒 DIGITIMES 报道，台积电董事会最近批准了约 209.4 亿美元的资本支出，用于先进工艺产能的建设和升级，成熟和特殊工艺，先进封装的产能建设，以及晶圆厂的建设和设施系统安装。

此外，台积电董事会还批准在台湾地区债券市场发行不超过 600 亿新台币的无担保公司债券，以及在台湾国际债券市场发行不超过 10 亿美元的美元无担保公司债券，以资助台积电的产能扩张或污染防治相关支出。报道还称，2021年，预计所有半导体门类的资本支出都将出现两位数的强劲增长，其中代工和MPU/MCU的42%增幅最大，其次是模拟芯片/其它以及逻辑芯片(40%)。。

去年，台积电的资本支出已达到创纪录的 300 亿美元当时该代工厂的 7nm 和更先进工艺技术产生的销售额占其晶圆总收入的 50%，而 2020 年仅为 41%

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