博世宣布：碳化硅SiC芯片开始量产

，博世集团宣布将于 2021 年 12 月启动碳化硅芯片的量产博世集团董事会成员 Harald Kroeger:博世希望成为全球领先的电动出行碳化硅芯片生产供应商

碳化硅半导体具有体积小，效率高，功率密度大的显著优势市场调研咨询公司 Yole 发布的预测显示，从现在到 2025 年，碳化硅市场每年的增速将达到 30%，市场规模将超过 25 亿美元当规模达到 15 亿美元时，搭载碳化硅器件的汽车将占据市场主导地位

截止 2021 年，博世已在罗伊特林根晶圆工厂增建 1000 平方米无尘车间，并预计在 2023 年底新建 3000 平方米无尘车间，用于碳化硅半导体生产。

特斯拉则是芯片产业放弃硅的催化剂。特斯拉在Model3中采用了碳化硅芯片，成为第一个吃螃蟹者。此举提升了碳化硅在电动车供应链中的地位，对芯片产业产生了很大影响。日本芯片厂商罗姆首席战略官KazuhideIno说，“芯片厂商已经共同打造了碳化硅市场，现在到了彼此竞争的阶段。”

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