小米12Ultra机模曝光:后摄模组凸起明显
,今日爆料者 xleaks7 以及 tentechreview 公布了小米 12 Ultra 手机的铝合金机模照片这款手机尚未发布,机模正面刻有Mi 12 Ultra 5G字样
从照片上可以看出,小米 12 Ultra 的后置摄像头模组由两级组成,下层为长方形台阶,中央是圆形凸起,与此前爆料中展示的手机壳类似。
手机正面采用微曲面屏,与小米数字系列的习惯类似。高通ultraBAW滤波器采用薄膜式压电材料微声波技术,不仅支持更小占板面积,还采用创新的散热模组技术,从而提升能效并支持更久的续航。此外,高通ultraBAW作为高通技术公司行业领先的调制解调器到天线解决方案组合的最新产品,将支持终端厂商把高性能5G和Wi-Fi连接引入多个垂直领域,包括智能手机,汽车,笔记本电脑,平板电脑,CPE,小基站,固定无线接入以及物联网。。
从侧面照可以看出,这款手机比较厚,圆形的摄像头模组凸起明显,边缘有着倒角手机底部具有 Type—C 接口,SIM 卡槽以及扬声器,麦克风开孔
本站了解到,小米 11 Ultra 采用了矩形摄像头模组,右侧有着一小块副屏根据此前爆料,小米 12 Ultra 有望搭载具有徕卡认证的相机,包含 2 亿像素大底主摄,潜望式超长焦镜头,大底超广角镜头等手机还将在后摄模组配备多种不同的传感器组件这款手机有望在今年 3 月登场
外媒制作的渲染图
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