联华电子子公司与电装公司达成合作协议联合生产汽车功率半导体

据外媒报道，始于去年初的全球汽车半导体短缺问题已经严重影响了全球汽车制造商的生产和销售，并且仍在持续持续的短缺也促使汽车制造商和半导体制造商在汽车半导体上进行合作今年年初，有消息称三星电子和现代汽车正在考虑在汽车芯片领域结盟，韩国也有意推动本土汽车供应链厂商的合作

据最新消息，不仅是汽车厂商和半导体厂商，半导体厂商和汽车零部件厂商也在汽车半导体领域进行合作日本晶圆代工商联华电子的子公司将与丰田持股的汽车零部件制造商电装公司在汽车半导体领域展开合作

具体来说，两家公司的合作是在USJC的晶圆厂安装绝缘栅双极晶体管生产线，电装公司提供面向系统的IGBT设备和工艺技术，USJC提供12英寸晶圆的OEM能力，推动IGBT 12英寸晶圆的量产。

按照计划，合作达成后，两家公司将很快开始准备相关生产线和设备，按计划明年一季度开始生产。

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