先于台积电，消息称三星电子有望下周宣布3nm工艺量产

据国外媒体报道，已经量产5nm工艺两年的TSMC和三星电子正在全力推进3nm工艺的量产两家公司都计划今年大规模生产

据韩国媒体最新消息，三星电子有望在下周宣布量产3nm工艺。

如果三星电子真的像外媒报道的那样下周宣布量产3nm工艺，他们将在这一工艺上先于TSMC实现量产TSMC的3nm工艺去年开始风险试产，正按计划在今年下半年推进量产

在竞争激烈的3nm制程技术上，三星电子和TSMC有着不同的技术路线三星电子率先采用全环绕栅极晶体管，而TSMC继续采用鳍式场效应晶体管架构

外媒在报道中提到，三星电子此前曾表示，与目前的finfet架构相比，采用全包围栅晶体管技术的3nm工艺技术的性能将提高30%，能耗将降低50%，逻辑面积效率将提高45%以上。

三星电子的3纳米工艺技术预计将先于TSMC的大规模生产，它也在5月初出现当时外媒报道称，三星正在推进第二季度量产的3nm工艺如果能成功实现，将在TSMC之前量产第二季度将于下周四结束三星电子如果要在第二季度量产，需要在下周四之前量产

赶上TSMC，三星计划2025年开始量产基于GAA的2nm芯片

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