浅析显示驱动芯片封测市场格局

集微咨询认为:

— 伴随着国内显示面板产业的崛起，显示驱动芯片将加速国产化，也将带动供应链同步转移，包括颀中科技，汇成股份，纳沛斯，厦门通富在内的国内显示驱动芯片封测厂商将逐步崛起。

— 当前国内显示驱动芯片封测厂商正在积极扩产，但产业环境不成熟的问题较为严重，测试机完全依赖日本供应商爱德万，包括光刻胶，电镀液，Potting胶，COF所用Tape在内的关键原材料也均依赖以日本为主的国外供应商，导致各大厂商扩产进度受到制约。

— 最近几年来，国内显示面板产业逐步崛起，目前已成为全球LCD显示面板的主要生产基地，OLED显示面板产能也呈现出快速增长的趋势。

— 伴随着国内显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节，如驱动芯片的设计，制造和封测等都将逐步本土化。

显示面板产业快速发展，带动驱动芯片厂商崛起

长期以来，韩国和中国台湾都在引领全球显示面板行业的创新，也带动了当地配套产业发展，导致韩国厂商和中国台湾厂商在全球显示驱动芯片产业中占据主导地位，主流厂商包括三星，Magnachip，Silicon Works，联咏科技，奇景光电，天钰科技，奕力科技，瑞鼎科技等。

直到2019年，以京东方，华星光电为代表的显示面板厂商崛起，中国大陆跃居成为全球第一大面板产能供应地，竞争优势凸显。

值得一提的是，全球显示面板市场主要分为LCD面板市场和OLED面板市场其中，由于LCD技术非常成熟，广泛应用于手机，电视，笔记本等众多领域，2020年占全球显示面板96%的市场份额，OLED主要应用于手机，智能穿戴，VR等领域，仅占4%的市场份额，但市场增速较快

中国大陆的显示面板产能也以LCD为主，预计三星，LG退出LCD生产后，全球LCD产能将进一步向中国大陆转移OLED面板方面，尽管京东方，华星光电等国内显示面板厂商正在积极投入，产能也呈现出快速增长的趋势，但目前整体市场供给仍然以三星，LG为主

中国大陆显示面板产业快速发展，带动了配套芯片的市场需求，包括集创北方，中颖电子，格科微，韦尔股份，晶门科技，云英谷，新相微电子，昇显微，欧铼德在内的显示驱动芯片厂商正在逐步崛起，中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。

目前，国内的显示驱动芯片也以LCD为主，在OLED显示驱动芯片领域占比不到1%。

供应链同步转移，产业格局或生变

伴伴随着显示驱动芯片行业转移，供应链也正在从韩国，中国台湾，到中国大陆这样相对明确的产业趋势转移目前，韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领先地位，不管从收入，利润及产能规模，还是技术层面均领先国内同行

不过，可以预见的是，伴随着上述中国大陆显示驱动芯片厂商崛起，包括中芯国际，晶合集成在内的晶圆代工厂以及厦门通富，颀中科技，汇成股份，纳沛斯等封测厂商都将获得较快发展。

从生产技术水平和产能来看，全球显示驱动芯片封测厂商可以分为三个梯队，第一梯队是以Steco，LB—Lusem为代表的韩国企业。

三星，LG作为显示面板产业龙头企业，采用全产业链整合模式，集团内部整合了芯片设计，芯片制造，封装制造，面板厂商和整机厂商，具备较强的技术与规模优势。

除上述模式外，中国台湾和大陆的显示驱动芯片厂商都是采用委外代工的方式生产，由晶圆代工厂进行晶圆制造，再由封装厂为晶圆进行金凸块加工，随后由测试厂进行晶圆良率测试，最后由专业封装厂进行切割，COG加工等封装工作。

以颀邦，南茂为代表的中国台湾企业属于第二梯队，由于中国台湾LCD产业发展较为完善，曾有包括矽品，悠立，飞信，福葆等十余家封测厂商入局显示驱动芯片封测领域，导致该市场竞争较为激烈，并经过长时间的行业整合，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技，南茂科技两家显示驱动芯片封测厂商，形成双寡头垄断市场的格局。

同时，中国台湾显示面板产业上下游绑定模式发展成熟，显示驱动芯片设计厂商，晶圆代工厂，封测厂商以及显示面板产业均可形成资本与业务上的绑定，比如联咏科技与联电科技绑定，联电科技又与颀邦科技绑定，富士康旗下天钰科技，夏普，群创光电绑定，明基友达与瑞鼎科技绑定，形成全产业链模式，保障工艺开发，产能以及下游客户。

积极抢进封测领域，产业环境不成熟

中国大陆颀中科技，汇成股份，纳沛斯，厦门通富等企业则位列显示驱动芯片封测厂商第三梯队，由于整体封测厂起步较晚，在技术和规模两方面与一，二梯队均存在差距。

其中，颀中科技成立于2004年6月，原为颀邦科技境内子公司，后被合肥国资委，奕斯伟等境内其他股东收购，是目前国内最大，可提供驱动IC封测全流程服务的公司，目前已计划IPO。

汇成股份成立于2011年，是中国大陆最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力，其科创板IPO申请材料已经获得上交所受理。

纳沛斯成立于2014年6月，是由韩国上市公司纳沛斯集团与淮安国企兴盛公司，中盛公司共同出资，中方控股的国内领先的晶圆凸块封装测试高科技企业。

厦门通富由厦门半导体投资集团和通富微电共同出资设立，该项目总投资70亿元，分三期实施，规划建设以Bumping，WLCSP，CP，FC，SiP及III—V族化合物为主的先进封装测试产业化基地。

2020年以来，急剧上升的显示驱动芯片封测需求推动颀中科技，汇成股份，纳沛斯，厦门通富等显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进入行业。

2021年10月，液晶显示模组厂商同兴达就宣布，将与昆山日月光合作投建芯片金凸块全流程封装测试项目，进入驱动芯片封测领域。受益于iPhone新品全线搭载OLED屏幕，以及国产OLED面板厂良率爬升等因素，OLED手机渗透率持续提升，根据CINNOResearch数据显示，2021年第三季度中国智能机市场中OLED渗透率已增至49%，带动OLEDDDIC市场需求增加;。

值得注意的是，现阶段中国大陆显示驱动芯片产业环境不成熟的问题较为严重，包括测试机，晶圆自动光学检测机在内的重要设备，以及光刻胶，电镀液，Potting胶，COF所用Tape等关键原材料均依赖以日本为主的国外供应商，导致上述厂商扩产进度受到制约。

以测试机为例，尽管目前已经有以精测电子为代表的中国大陆供应商，以及久元电子为代表的中国台湾供应商开发出显示驱动芯片测试机，但下游认可度不高，因此，该领域测试机几乎完全依赖日本爱德万供给，交期长达半年。

汇成股份也在招股书上表示，80%以上生产设备与50%以上原材料均采购自中国境外。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。