集成电路高精尖创新中心在京成立，联合清华、北大两校资源

日前，集成电路高精尖创新中心在北京成立该中心由北京市教委批准成立，依托清华大学，北京大学共同设立，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作，是北京服务国家重大战略，深化科研体制机制改革，建设集成电路科技创新高地的重要举措

按照新一期高精尖创新中心建设要求，该中心将凝聚清华，北大两校的精锐力量和资源，联合北京集成电路产业相关单位，建立跨校际，产学研贯通的新型创新载体，重点突破产研壁垒，发挥高校和产业的两个积极性，加速推动技术链的垂直整合和协同创新，引入产业代表，参与立项与评估环节，确保科研成果的产业化实现路径和实际产业价值，设立项目经理人机制，紧密衔接项目管理流程中的产业需求。

根据消息显示，2015年，北京市教委启动北京高等学校高精尖创新中心建设计划，清华大学未来芯片技术高精尖创新中心获得首批认定近期，北京市教委启动该计划新一期建设工作，旨在引导高校以服务国家重大战略需求为目标，加强从基础理论研究到重大原创性技术突破的一体化创新，推动实现创新链上下游贯通发展，加速产出解决重大科学难题，突破核心关键技术的实质性科技成果

下一步，北京市教委将依托北京高校，重点面向新一代信息技术，生物医学，营养健康，碳达峰与碳中和，智能装备制造等领域统筹布局建设10个左右高精尖中心，支撑北京率先建成国际科技创新中心和首都高质量发展。此外，该创新中心还整合产业链优势资源，为产业链的器件企业提供技术成果从中试到量产的共性技术开发和验证的公共技术服务，从而降低企业，尤其是中小型企业在中试-量产环节的投入门槛，加速技术成果首次商用的进程，降低企业的创新成本，打通科学完整的移动通信产业链，抢占未来移动通信领域产业先机。。

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