SEMI：中国大陆去年半导体材料市场达119.3亿美元，同比增21.9%

据国际半导体产业协会提供的数据显示，2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%，达到643亿美元，超过了2020年创下的555亿美元的市场高位。

2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15.5%和16.5%硅，湿化学品，CMP和光掩模领域在晶圆制造材料市场中表现出最强劲的增长，而封装材料市场的增长主要受有机基板，引线和键合线的推动

TECHET8月30日公布了一组数据，显示今年全球半导体材料市场将超过570亿美元。预计到2025年，所有半导体材料的复合年增长率都至少为3%，增长最快的部分包括硅晶圆，清洗材料，CMP材料和光刻胶。由于供需紧张可能会推高平均售价，预计硅晶圆和化学材料市场将得到额外提振，如下图：

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