三星明年近一半新品用高通芯片组？韩媒：还有变数

韩媒称，三星电子计划在 2022 年发布的近一半智能手机和平板电脑将使用高通的芯片组不过伴随着芯片短缺的持续，这些计划可能还会改变，今年以来，三星因无法从高通购买到芯片组而陷入困境

图源:高通

据 TheElec 报道，三星电子将于明年推出 64 款智能手机和平板电脑，其中 31 款计划使用高通提供的芯片组，20 款使用三星电子和 AMD 共同开发的 Exynos 芯片组，14 款采用联发科芯片组，3 款采用展锐芯片组。

值得一提的是，旗舰产品 Galaxy S22 系列并非如传闻中的仅采用高通 Snapdragon 898，而是共同采用高通 Snapdragon 898 和三星 Exynos 2200Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 则将单独使用 Snapdragon 898

此外，中低端机型 M33 和 A33/53 将使用三星电子自研芯片A13 也将使用三星自己的芯片，而 A32，M32，A02 和 A03 将使用联发科的芯片平板电脑方面，Galaxy Tab S8，S8 Ultra 和 S8 Plus 将仅使用三星 Eyxnos 2200

从列表可以看到，华擎将推出大量Z690PhantomGaming系列主板，其中后缀还备注有雷电4，ITX等字样。值得注意的是，华擎ITX系列主板，将覆盖四款主板芯片组，每种提供一款，但是仅有Z690，H670会提供WiFi6无线网卡。

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