消息称SK海力士将于明年初在美国新建芯片封装工厂，耗资数十亿美元

据路透社今日报道，两位知情人士表示，为了帮助美国与中国竞争，韩国内存制造商SK海力士计划在美国建造一座先进的芯片封装工厂，并于2023年第一季度左右破土动工。

一位不愿透露姓名的消息人士称，该工厂预计将耗资数十亿美元，雇佣约1000名员工将于2025—2026年量产并且该消息人士称，工厂地点可能在一所拥有工程相关人才的大学附近

上个月，海力士宣布将在美国半导体，绿色能源和生物科学领域投资220亿美元，其中150亿美元将投资于半导体具体来说，这150亿美元将用于研究和开发项目，材料的研究和开发以及先进的封装和测试设施的建设

消息人士称，SK海力士将建立一个全国性的R&D合作网络和相关设施，以封装SK海力士自己的存储芯片和其他美国公司为机器学习和人工智能应用设计的逻辑芯片。

此外，美国本周通过了芯片与科学法案，该法案将为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴，并为芯片工厂提供约240亿美元的税收优惠消息称，芯片封装厂将有资格获得资助

本站了解到，SK海力士于8月2日正式收购韩国代工厂商Key Foundry，收购价格为5758亿韩元SK海力士预计此次收购将使其目前的8英寸OEM产能翻一番

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