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英特尔至强SapphireRapids处理器未发布即遭开盖:56核,4芯

栏目:热点    时间:2022-01-30 09:24   来源: IT之家   阅读量:8788   

,英特尔下一代至强 Sapphire Rapids—SP 处理器尚未发布,其将采用 Intel 7 10nm 工艺,使用 Golden Cove 架构据外媒 VideoCardz 报道,德国一位超频玩家 Der8auer 想办法购买到了一片处理器,到手后便进行了开盖,并进一步拆下芯片,观察结构

英特尔至强SapphireRapids处理器未发布即遭开盖:56核,4芯

这名玩家使用加热台对处理器升温,目的是融化内部的钎焊金属开盖之后,可以看到内部巨大的四颗芯片紧凑排列在一起

这款处理器的名称为Xeon vPRO XCC QWP3,目前不知道具体的参数Der8auer 再次对处理器加热,并尝试剥离单颗小芯片从照片可以看出,单颗芯片拥有 16 个核心,四颗共计 64 颗核心但是英特尔对这代处理器进行了限制,因此最高可用核心数量为 56 颗

本站了解到,这名玩家通过加热 CPU 对芯片进行剥离,此时基板已经损坏严重,有着严重的烧焦痕迹将小芯片放大,可以看到背部密集的焊点,每个焊盘之间的距离最小为 0.053mm,最大为 0.099mm

本站了解到,英特尔 Sapphire Rapid—SP 系列处理器针对 HEDT 高性能计算机推出,预计 2022 还会有 Sapphire Rapids—X 系列处理器一同发布。

之前的爆料称,英特尔SapphireRapids至强可扩展处理器最高56核,TDP高达350W,支持PCIeGen5和DDR5内存。

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