群联：高性能PCIe5.0SSD将需要主动散热

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，据 Tom's Hardware 报道，群联 CTOSebastien Jean 在最近接受采访时谈到了未来的高性能 PCIe 5.0 SSD他认为，新款PCIe 5.0 SSD 将需要主动散热

图自乔思伯 SSD 主动散热器

Sebastien Jean 表示，当前的 SSD 就像上世纪 90 年代的 CPU 和 GPU 一样，发热量越来越大伴随着 PCIe 5.0 SSD 以及之后的 PCIe 6.0 SSD 的推出，我们可能会需要考虑采用主动散热

Sebastien Jean 称，3D NAND 可承受的温度范围时 0C 到 70 或 85C，甜点温度为 25C 到 50C高温和低温下的数据保存率不同，如果你读取和写入时存在较大的温度跨度，那么 SSD 就需要进行更多的纠错，这将会降低传输效率

Sebastien Jean 认为，PCIe 5.0 SSD 会配备散热片，而且还得加一个风扇。

本站了解到，群联在今年 CES 上发布了旗下首款 PCIe 5.0 主控 PS5026—E26，可达最高 12GB / s 的连续读取速度和 11GB / s 的连续写入速度，以及 1500K IOPS 的 4K 随机读取速度和 2000K IOPS 的 4K 随机写入速度。三星表示，PCIe0可以提供每秒32GT的带宽，是PCIe0的2倍。

高性能 PCIe 5.0 SSD 可能会在今年晚些时候大量出货。PM1743采用专为最新PCIe标准而设计的控制器，可提供良好的读写速度，以满足数据中心的性能要求。。

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