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消息称搭载联发科天玑9000迭代芯片的产品年底发布,工程机跑分略胜高通骁

栏目:消费    时间:2022-09-21 08:24   来源: IT之家   关键词:

由于高通发布的三星制造的骁龙888和骁龙8 Gen 1芯片发热问题严重,许多厂商都推出了旗舰手机的双版本比如今年4月25日vivo发布的vivo X80 Pro旗舰手机,有骁龙8Gen 1芯片和联发科天机9000芯片两种选择今天有博主曝光了联发科天机9000迭代芯片的部分信息

根据数码博主数码聊天站今天的消息,天机9000迭代芯片的发货时间要比天机9000早很多,首款搭载天机9000迭代芯片的终端产品将在年底发布性能方面,搭载天机9000迭代芯片的工程机优于高通骁龙8 Gen 2考虑到很多搭载骁龙8 Gen 2的机型也将在年底发布,这次高通与联发科可谓是出货门的旗舰核心对决

据本站此前报道,该博主在9月15日表示,明年骁龙8 Gen 2可能会有一个出厂灰烬的UHF版本,GPU规模会在今年的基础上有所增加天机9系迭代芯片继续堆CPU这位博主还表示,由于高通的骁龙8 Gen2芯片本身采用了TSMC的4nm工艺技术,明年的旗舰芯片不会像今年一样半年不更新明年下半年,骁龙的8+ Gen 2芯片只是骁龙8 Gen 2芯片的超频版本

据本站报道,该信息透露,首批搭载骁龙8 Gen2的手机计划在高通骁龙峰会后发布暂定11月下旬,初期厂家进度正常小米13系列,Redmi K60系列和vivo X90系列都将搭载骁龙8 Gen 2处理器